薄膜熱封性能試驗儀

產(chǎn)品簡述

薄膜熱封性能試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗儀器。

技術參數(shù)

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控制）

熱封面：330mm×10mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約凈重：40kg

測試原理及產(chǎn)品描述

采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chǎn)品特點

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

標準化，模塊化，系列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個性化需求

觸控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數(shù)據(jù)及曲線

進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

數(shù)字 P.I.D 控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入

設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻性

手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

應用領域

食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質檢機構，科研院校

產(chǎn)品配置

標準配置： 主機、腳踏開關

選購件：微型打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

售后服務

供方嚴格按照國家有關標準和規(guī)定進行制造和檢驗，確保材料及零部件均為全新；

供方提供的質量保證期12個月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質量問題，由共方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；

如運輸過程中儀器受損，由供方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；

保修期外長期提供技術支持，終生不收維修費，只收取基本材料費及運費；

接受服務請求后1小時內做出回應，2小時內提出處理意見和解決方案。