設(shè)備名稱:熱封儀
英文名稱:Heat Seal Tester
學(xué)術(shù)別名:薄膜熱封儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封性試驗(yàn)儀、包裝熱封測試儀、熱封性能檢測儀、熱封檢測儀、熱封強(qiáng)度測試儀
普創(chuàng)科技專業(yè)從事包裝檢測儀器十余年,目前熱封測試儀也是其中的一款重要的檢測儀器,HS熱封儀是針對包裝熱封強(qiáng)度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器,熱封儀主要應(yīng)用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器,一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測應(yīng)用。
普創(chuàng)科技熱封儀主要是指實(shí)驗(yàn)室封口制樣使用的試驗(yàn)儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。
產(chǎn)品包裝檢測眾多項(xiàng)目中,包裝的熱封強(qiáng)度檢測是評定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足,則會導(dǎo)致包裝在熱封處裂開,發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029通過測量密封強(qiáng)度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
YBB00122003 熱合強(qiáng)度測定法
目前,我們把熱封儀做了簡單的總結(jié),根據(jù)熱封頭的設(shè)計(jì)不同,可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點(diǎn)熱封儀。
單封頭熱封儀
單封頭熱封儀可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn),從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)。
顧名思義,設(shè)備封頭設(shè)計(jì)為單封頭,下封頭精確控溫,可進(jìn)行實(shí)驗(yàn)溫度調(diào)控,溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù),控溫精確,升溫速度快。
雙封頭熱封儀
雙封頭熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
設(shè)備采用上下封頭獨(dú)立控溫設(shè)計(jì),可分別進(jìn)行溫度控制,溫度控制采用P.I.D控溫技術(shù),控溫精確,升溫速度快。
五點(diǎn)熱封儀
雙五點(diǎn)熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得的熱封性能參數(shù)。
設(shè)備采用了上下封頭獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì),上封頭*的五個(gè)獨(dú)立控溫的設(shè)計(jì),方便了客戶在試驗(yàn)時(shí)候?qū)囟?、測試效率的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
制樣制備
(1)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn): QB/T2358-98塑料薄膜包裝熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法。
(2)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn): QB/T2358-98塑料薄膜包裝熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法。
試樣制備:
注:若展開長度不足(100±1)mm時(shí),可按圖所示,用膠粘帶粘接與袋相同材料,使試樣展開長度滿足(100±1)mm要求。
實(shí)驗(yàn)步驟
以熱合部位為中心,打開呈180度,把試樣的兩端夾在試驗(yàn)機(jī)的兩個(gè)夾具上,試樣軸線應(yīng)與上下夾具中心線相重合,并要求松緊適宜。夾具間距離為50mm,以一定速度拉開 ,讀取試樣斷裂時(shí)的最大載荷